从芯片方面来看，全新的iPhone 17系列带来了全新的A19系列处理器，自研的网络芯片N1以及升级版的C1X基带芯片。

　　苹果此次带来的A19系列处理器依然还是包括标准版的A19和进阶的A19 Pro，这两款芯片均基于台积电最新的第三代3nm（N3P）制程工艺节点制造，该节点也有望被用于苹果即将推出的面向 iPad 和 Mac 的 M5 系列芯片。

　　根据台积电的资料显示，N3P是在当前的N3E基础上的光学缩小版，保留相同的设计规则与IP兼容性，可在相同漏电率下提升5%性能，或者在相同频率下降低5~10%功耗，对于典型混合逻辑、SRAM与模拟电路的设计，还能带来约4%晶体管密度提升。

　　由于N3P的密度提升是来自光学制程改良，可对所有芯片结构实现更佳扩展，尤其是以SRAM为主的高效能设计。同时，N3P还保留了对3nm级客户端和数据中心IP的支持。

　　GPU则是五个核心，支持硬件级的光线追踪加速、网格着色和 MetalFX 升级。

　　A19还升级了显示引擎、图像信号处理器，并配备了16核心的神经引擎，引入第二代动态缓存结构。

　　至于更强的A19 Pro，虽然同样配备了2个性能核心和4个能效核心，不过从苹果的介绍来看，相比A19来说，性能核心的前端带宽提升，分支预测也有了改进，能效核心的最后一级缓存增加了50%。

　　A19 Pro有两个5核和6核GPU两个版本，该GPU配备了第二代动态缓存，提升了浮点数学计算速率，带来了统一的图像压缩。其中，5核版本的每个GPU当中还集成了神经加速器，峰值运算能力是A18 Pro的3倍。苹果声称这允许在 iPhone 中实现 MacBook Pro 级别的性能。

　　A19 Pro 的NPU方面则是与A19一样的16核心NPU。不过，苹果并未介绍，NPU性能相比上一代有多大的提升。

　　而只有 iPhone Air 上，才会配备了叠加了神经加速器在其中的五核版本GPU的A19 Pro处理器。

　　值得一提的是，在 iPhone 17 Pro 和iPhone Pro Max 上，A19 Pro芯片将通过一体式设计的新散热系统进行冷却，将热量引导到整个系统，这将有助于散热。

　　近年来，市场一直在有传闻称，苹果正在自研自己Wi-Fi蓝牙二合一芯片，以替代博通等第三方供应商的供应。今天，传闻终于成真。

　　苹果表示，这种集成芯片设计将为 AirDrop 和个人热点等功能带来性能和效率优势，确保更快、更可靠的点对点传输。

　　虽然苹果并未透露N1芯片的制程工艺，但有可能与 C1 一样，是基于台积电的 4nm的“N4P”节点，有望使其比博通的第三方解决方案能效提高30%。

　　具体的性能指标方面，在支持Wi-Fi 7的情况下，所有iPhone 17机型都可以连接320MHz信道，理论上提供两倍于Wi-Fi 6的速度，可以达到46Gbps。此外，该无线标准还提供 MLO（多链路作），这意味着设备可以使用 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 等多个频段，以实现更稳定的连接和更快的性能。当然，不言而喻，连接到 Wi-Fi 7 接入点也会减少延迟。

　　至于蓝牙 6.0，所有 iPhone 17 机型在连接 AirPods 等设备时都会出现低于 20 毫秒的延迟，从而带来极低延迟的音频体验。用户还可以获得更大的范围、更低的功耗和更高的安全性。

　　最后，N1 芯片通过 Thread 协议支持实现了智能家居的无缝集成，因此任何与 HomeKit 兼容的无线配件都能提供更好的响应能力和可靠性。

　　继今年年初苹果发布的首发搭载自研5G基带芯片C1的iPhone 16e之后，在今天的发布会上，苹果又带来了 C1 基带的升级版—— C1X。

　　苹果承诺C1X的性能相比C1提升到了 2 倍，相比iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 中运行的骁龙 X16 更快，而且功耗也降低了 30%。但它仍然不支持更好速率的毫米波技术。

　　苹果正在持续扩大自家的自研芯片阵容，不论是核心的主控SoC、蜂窝基带芯片、电源管理芯片以及最新的网络芯片等等，这都有利于苹果进一步提升对于供应链的掌控，降低对于外部芯片供应商的依赖，同时也可以进一步降低芯片采购成本。

　　更为关键的是，当苹果在自身的硬件当中采用更多的自研芯片的之后，这也将有助于苹果更好地掌控和提升产品的性能和能效，从而提升用户体验。

　　比如，在续航方面，A19系列、N1、C1X的诸多自研芯片以及系统软件的协同，无疑将有助于产品续航的提升。根据苹果的数据，极致纤薄的iPhone Air 依然拥有全天的电池续航时间，视频播放时间长达 27 小时，比 iPhone 16e 多了整整一个小时。